QCB切片技術利用高能量密度的脈沖激光，在晶錠或晶圓一定深度的目標平面內，實現非線性吸收為主的無損精準掃描。通過精確的光學設計，掃描激光能夠在目標平面引導出基面方向擴展的裂紋陣列；最后利用第三代半導體晶體學上的基面滑移機制來實現高精度、低損傷的晶圓剝離。
應用于第三代半導體SiC晶錠激光切片，SiC超薄晶圓激光切片等領域。
高動態高功率飛秒激光器
高精度光學掃描加工系統
高柔性高效率剝離系統
大尺寸加工，8inch
加工面平整，材料耗損低，出片率高
加工效率快，良率高
超薄晶圓加工
加工材料兼容性好
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